制造一顆芯片到底需要多長時(shí)間？

大家有沒有想過一個(gè)問題：如果從零開始制造一顆芯片需要多長時(shí)間？

整個(gè)芯片制造的流程可以分為三大步驟：??

首先是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，如果要做一個(gè)全新的設(shè)計(jì)，從一張白紙開始，那么通常完成一個(gè)芯片設(shè)計(jì)需要1-3年甚至更長的時(shí)間。

以蘋果第一款自研芯片M1為例，根據(jù)蘋果芯片研發(fā)主管Johny Srouji透露，M1的研發(fā)時(shí)間有3-4年的時(shí)間。

如果只是修改現(xiàn)有設(shè)計(jì)，那么時(shí)間就會短得多，可能只需要一兩個(gè)月就能完成。

接著就開始正式制造芯片了：

芯片制造是一項(xiàng)資本和研發(fā)密集型的工藝，甚至可以稱得上是人類最復(fù)雜的工程。僅半導(dǎo)體晶圓的整體制造就可能有上千個(gè)工藝步驟（取決于工藝的復(fù)雜性）。每個(gè)過程還涉及到各種高度復(fù)雜的軟件工具和機(jī)器。

總之，就是非常非常的復(fù)雜。